MediaTek anunció en Argentina el lanzamiento de su nuevo chipset insignia para smartphones 5G: el Dimensity 9500. Con esta plataforma, la compañía busca establecer un nuevo estándar en rendimiento, inteligencia artificial y eficiencia energética para la próxima generación de dispositivos móviles.
El Dimensity 9500 introduce una arquitectura de CPU All Big Core de tercera generación, que incluye un núcleo ultra de 4.21 GHz, tres núcleos premium y cuatro de alto rendimiento. Esta configuración brinda hasta un 29% más de potencia en un solo núcleo y un 16% más en tareas multinúcleo, con una notable mejora del consumo energético: hasta un 55% menos en el núcleo ultra.
Equipado con la nueva GPU Arm G1-Ultra, el SoC alcanza un 33% más de rendimiento gráfico y un 42% de mejora en eficiencia. Incluye soporte para trazado de rayos, interpolación de hasta 120 FPS y compatibilidad con MegaLights en Unreal Engine 5.6 y Nanite en Unreal Engine 5.5, ofreciendo experiencias gráficas de nivel consola.
La nueva NPU 990 de novena generación potencia el Generative AI Engine 2.0, duplicando la capacidad de cómputo y permitiendo el uso de modelos de 3 mil millones de parámetros, con procesamiento de texto largo (hasta 128K tokens) y generación de imágenes 4K. Además, reduce el consumo energético en hasta un 25%, mientras que los modelos pequeños siempre activos consumen un 40% menos.
En el apartado fotográfico, el Dimensity 9500 incluye el sistema Imagiq 1190, con soporte para cámaras de hasta 200 MP, video 4K a 60FPS y preprocesamiento en RAW. El enfoque asistido por IA y el video retrato cinematográfico completan la propuesta.
El chipset también integra tecnologías de conectividad como MiraVision, Wi-Fi de alta velocidad, IA para selección de red y llamadas sin interrupciones, así como posicionamiento mejorado con un 20% más de precisión y 50% menos de latencia.
MediaTek anticipó que los primeros teléfonos con el Dimensity 9500 llegarán al mercado global en el cuarto trimestre de 2025, marcando un nuevo hito en su estrategia de innovación y colaboración con fabricantes y estudios de desarrollo.
